佳明在CES 2026发布Unified Cabin 2026，搭载基于AI/LLM的对话式虚拟助手，支持多意图、多语言操作，提升驾驶与乘坐体验。

黑芝麻智能在CES 2026上展示了从智能驾驶到具身智能的全栈芯片方案，涵盖华山A2000、武当C1296及SesameX平台，全面推动汽车智能化与机器人商业化落地，助力多领域AI升级。

QNX与Vector联合推出Alloy Kore平台，专为软件定义汽车设计，简化底层软件集成，提升开发效率。该平台支持功能安全最高等级认证，助力整车厂聚焦创新应用，加速OTA升级与跨域融合进程。

2024年全球研发投资继续集中于头部企业，汽车行业表现引人关注。报告揭示汽车企业在研发支出上的分布与变化，以及投资下降的趋势，为行业分析提供关键参考。

雷军宣布未来五年将投入2000亿元研发资金，聚焦芯片、操作系统、AI等底层核心技术突破，推动小米技术创新与生态建设，助力企业长期竞争力提升。